光迅科技：引領(lǐng)光芯片發(fā)展 為“互聯(lián)網(wǎng)+”大數(shù)據(jù)插上翅膀
時(shí)間:2016-03-08 13:45:54 來(lái)源：
在光通信市場(chǎng)的頻頻“洗牌”中，武漢光迅科技股份有限公司（下稱“光迅科技”）始終占據(jù)著國(guó)內(nèi)龍頭、全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)地位，其中芯片的自研及量產(chǎn)是不可忽視的原因。
受“互聯(lián)網(wǎng)+”和大數(shù)據(jù)風(fēng)潮刺激，ICT基礎(chǔ)設(shè)施迎來(lái)新一輪發(fā)展契機(jī)，而光通信芯片作為其中的核心部分，擁有著廣闊的市場(chǎng)空間。同時(shí)，突破帶寬上限、探索“互聯(lián)網(wǎng)+”新業(yè)務(wù)模式和新收入增長(zhǎng)點(diǎn)的迫切訴求，亦促使光通信芯片不斷創(chuàng)新、精益求精。
面向未來(lái)，這家由研究所轉(zhuǎn)制而來(lái)企業(yè)將繼續(xù)發(fā)揮自身的研發(fā)優(yōu)勢(shì)，致力于提供符合市場(chǎng)需求的芯片產(chǎn)品，為“互聯(lián)網(wǎng)+”和大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的騰飛插上翅膀，光迅方面表示。
解讀光通信芯片趨勢(shì)
光通信芯片在光通信產(chǎn)業(yè)鏈中占有重要一環(huán)，現(xiàn)階段市場(chǎng)容量超過(guò)65億美元，未來(lái)5年均復(fù)合增長(zhǎng)率約8%。光芯片做為光通信產(chǎn)業(yè)鏈中的底層及通信物理層，占有及其重要的市場(chǎng)地位，相當(dāng)于系統(tǒng)中的心臟，總體市場(chǎng)容量約占通訊設(shè)備容量的1/5。其在光網(wǎng)絡(luò)中占的比重最高，超過(guò)25%（100G骨干傳輸網(wǎng)絡(luò)，現(xiàn)階段光芯片的成本高達(dá)70%），即使在數(shù)據(jù)通信中，光模塊所占比例也超過(guò)10%以上。
在電信100G，數(shù)據(jù)中心和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)需求等驅(qū)動(dòng)下，2015年光通信芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)4%，未來(lái)5年的復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)8%，到2018年，光芯片及其封裝器件市場(chǎng)將達(dá)到105億美元。光傳輸市場(chǎng)仍然是其最大的市場(chǎng)；而數(shù)據(jù)中心細(xì)分市場(chǎng)增長(zhǎng)最快，將以22%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2018年將達(dá)45億美元；光接入市場(chǎng)需求趨于平穩(wěn)，年需求維持在10億美元。
在超大規(guī)模資料中心及電信骨干/接取網(wǎng)路頻寬升級(jí)需求帶動(dòng)下，新一代100Gbps寬頻通訊技術(shù)導(dǎo)入潮正式爆發(fā)，預(yù)估2015年將較2014年成長(zhǎng)8%，2013-2019年的年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)到10%。到2018年用于100G的Transceiver將超過(guò)10G市場(chǎng)，其規(guī)模將超過(guò)20億美元。
光迅科技認(rèn)為，基于數(shù)據(jù)中心互聯(lián)需求、干線超大容量傳輸需求、運(yùn)營(yíng)商在城域應(yīng)用的現(xiàn)實(shí)需求以及光系統(tǒng)自身發(fā)展的需求，光集成技術(shù)是光通信芯片產(chǎn)品的必然趨勢(shì)，表現(xiàn)為多功能集成化、小型化、低功耗、低成本。返回首頁(yè)
同時(shí)，互聯(lián)網(wǎng)和智能終端的快速應(yīng)用使全球數(shù)據(jù)量爆發(fā)式增長(zhǎng)，極大地推動(dòng)了以高速路由器、超級(jí)計(jì)算和存儲(chǔ)為核心的高性能超算中心（HPC）和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的發(fā)展。隨著提供40G/100G端口的服務(wù)器，交換機(jī)等設(shè)備在數(shù)據(jù)中心的逐步規(guī)模商用，對(duì)于高速光互連產(chǎn)品的需求也日益增長(zhǎng)，其關(guān)鍵需求在于高速率、高密度、低成本、低功耗。
光迅科技引領(lǐng)光芯片發(fā)展系統(tǒng)設(shè)備能力的提升有賴于芯片能力的提升。而光迅科技對(duì)芯片產(chǎn)品的研究可以追溯到上世紀(jì)八十年代，早在1987年，其前身郵電部武漢固體器件研究所研制出國(guó)內(nèi)第一只DFB激光器。返回首頁(yè)
目前，光迅科技的芯片產(chǎn)品組合主要供應(yīng)傳輸、接入和數(shù)據(jù)三大領(lǐng)域，相應(yīng)覆蓋的業(yè)務(wù)包括SFP、PON、10G/6G、QSFP等。其芯片年產(chǎn)值逾8億人民幣，相關(guān)器件模塊產(chǎn)值24億人民幣。
這家公司國(guó)是國(guó)內(nèi)唯一量產(chǎn)10G以下DFB、APD芯片的廠商，DFB、APD芯片年產(chǎn)量全球前三；同時(shí)也是國(guó)內(nèi)唯一具備自主研發(fā)全系列PLC芯片并且具備規(guī)模生產(chǎn)能力的廠商，芯片各項(xiàng)指標(biāo)達(dá)到或超過(guò)國(guó)際主流芯片廠商的水平。
2012年，光迅科技還收購(gòu)了丹麥Ignis Photonyx A/S（下稱“IPX”）100%股份及其所有AWG芯片專利，以此建立高端芯片平臺(tái)，提升垂直整合能力。
在有源芯片方面，光迅認(rèn)為未來(lái)5年是將是10G的時(shí)代，交換機(jī)從目前1G向10G 遷移，OTN下沉到城域后10G 端口將大量增加。且企業(yè)網(wǎng)的市場(chǎng)大大超過(guò)通信網(wǎng)，10G是未來(lái)的基本配置。而隨著5G通信研究的開(kāi)展，25G的光電芯片在未來(lái)將會(huì)成為主流配置。其芯片部門的研發(fā)將主要集中在10G DFB、10G APD、25G DFB、10G EML、25G EML和25G PD。
無(wú)源芯片方面，光迅未來(lái)將瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心和城域網(wǎng)通信這兩個(gè)市場(chǎng)，在硅光子關(guān)鍵技術(shù)和實(shí)用化探索上積極布局，實(shí)現(xiàn)硅基器件的自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。計(jì)劃在2017年推出硅光子芯片類產(chǎn)品——數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的QSFP28光收發(fā)模塊及城域網(wǎng)應(yīng)用的100G相干硅基集成器件。 返回首頁(yè)
受“互聯(lián)網(wǎng)+”和大數(shù)據(jù)風(fēng)潮刺激，ICT基礎(chǔ)設(shè)施迎來(lái)新一輪發(fā)展契機(jī)，而光通信芯片作為其中的核心部分，擁有著廣闊的市場(chǎng)空間。同時(shí)，突破帶寬上限、探索“互聯(lián)網(wǎng)+”新業(yè)務(wù)模式和新收入增長(zhǎng)點(diǎn)的迫切訴求，亦促使光通信芯片不斷創(chuàng)新、精益求精。
面向未來(lái)，這家由研究所轉(zhuǎn)制而來(lái)企業(yè)將繼續(xù)發(fā)揮自身的研發(fā)優(yōu)勢(shì)，致力于提供符合市場(chǎng)需求的芯片產(chǎn)品，為“互聯(lián)網(wǎng)+”和大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的騰飛插上翅膀，光迅方面表示。
解讀光通信芯片趨勢(shì)
光通信芯片在光通信產(chǎn)業(yè)鏈中占有重要一環(huán)，現(xiàn)階段市場(chǎng)容量超過(guò)65億美元，未來(lái)5年均復(fù)合增長(zhǎng)率約8%。光芯片做為光通信產(chǎn)業(yè)鏈中的底層及通信物理層，占有及其重要的市場(chǎng)地位，相當(dāng)于系統(tǒng)中的心臟，總體市場(chǎng)容量約占通訊設(shè)備容量的1/5。其在光網(wǎng)絡(luò)中占的比重最高，超過(guò)25%（100G骨干傳輸網(wǎng)絡(luò)，現(xiàn)階段光芯片的成本高達(dá)70%），即使在數(shù)據(jù)通信中，光模塊所占比例也超過(guò)10%以上。
在電信100G，數(shù)據(jù)中心和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)需求等驅(qū)動(dòng)下，2015年光通信芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)4%，未來(lái)5年的復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)8%，到2018年，光芯片及其封裝器件市場(chǎng)將達(dá)到105億美元。光傳輸市場(chǎng)仍然是其最大的市場(chǎng)；而數(shù)據(jù)中心細(xì)分市場(chǎng)增長(zhǎng)最快，將以22%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2018年將達(dá)45億美元；光接入市場(chǎng)需求趨于平穩(wěn)，年需求維持在10億美元。
在超大規(guī)模資料中心及電信骨干/接取網(wǎng)路頻寬升級(jí)需求帶動(dòng)下，新一代100Gbps寬頻通訊技術(shù)導(dǎo)入潮正式爆發(fā)，預(yù)估2015年將較2014年成長(zhǎng)8%，2013-2019年的年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)到10%。到2018年用于100G的Transceiver將超過(guò)10G市場(chǎng)，其規(guī)模將超過(guò)20億美元。
光迅科技認(rèn)為，基于數(shù)據(jù)中心互聯(lián)需求、干線超大容量傳輸需求、運(yùn)營(yíng)商在城域應(yīng)用的現(xiàn)實(shí)需求以及光系統(tǒng)自身發(fā)展的需求，光集成技術(shù)是光通信芯片產(chǎn)品的必然趨勢(shì)，表現(xiàn)為多功能集成化、小型化、低功耗、低成本。返回首頁(yè)
同時(shí)，互聯(lián)網(wǎng)和智能終端的快速應(yīng)用使全球數(shù)據(jù)量爆發(fā)式增長(zhǎng)，極大地推動(dòng)了以高速路由器、超級(jí)計(jì)算和存儲(chǔ)為核心的高性能超算中心（HPC）和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的發(fā)展。隨著提供40G/100G端口的服務(wù)器，交換機(jī)等設(shè)備在數(shù)據(jù)中心的逐步規(guī)模商用，對(duì)于高速光互連產(chǎn)品的需求也日益增長(zhǎng)，其關(guān)鍵需求在于高速率、高密度、低成本、低功耗。
光迅科技引領(lǐng)光芯片發(fā)展系統(tǒng)設(shè)備能力的提升有賴于芯片能力的提升。而光迅科技對(duì)芯片產(chǎn)品的研究可以追溯到上世紀(jì)八十年代，早在1987年，其前身郵電部武漢固體器件研究所研制出國(guó)內(nèi)第一只DFB激光器。返回首頁(yè)
目前，光迅科技的芯片產(chǎn)品組合主要供應(yīng)傳輸、接入和數(shù)據(jù)三大領(lǐng)域，相應(yīng)覆蓋的業(yè)務(wù)包括SFP、PON、10G/6G、QSFP等。其芯片年產(chǎn)值逾8億人民幣，相關(guān)器件模塊產(chǎn)值24億人民幣。
這家公司國(guó)是國(guó)內(nèi)唯一量產(chǎn)10G以下DFB、APD芯片的廠商，DFB、APD芯片年產(chǎn)量全球前三；同時(shí)也是國(guó)內(nèi)唯一具備自主研發(fā)全系列PLC芯片并且具備規(guī)模生產(chǎn)能力的廠商，芯片各項(xiàng)指標(biāo)達(dá)到或超過(guò)國(guó)際主流芯片廠商的水平。
2012年，光迅科技還收購(gòu)了丹麥Ignis Photonyx A/S（下稱“IPX”）100%股份及其所有AWG芯片專利，以此建立高端芯片平臺(tái)，提升垂直整合能力。
在有源芯片方面，光迅認(rèn)為未來(lái)5年是將是10G的時(shí)代，交換機(jī)從目前1G向10G 遷移，OTN下沉到城域后10G 端口將大量增加。且企業(yè)網(wǎng)的市場(chǎng)大大超過(guò)通信網(wǎng)，10G是未來(lái)的基本配置。而隨著5G通信研究的開(kāi)展，25G的光電芯片在未來(lái)將會(huì)成為主流配置。其芯片部門的研發(fā)將主要集中在10G DFB、10G APD、25G DFB、10G EML、25G EML和25G PD。
無(wú)源芯片方面，光迅未來(lái)將瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心和城域網(wǎng)通信這兩個(gè)市場(chǎng)，在硅光子關(guān)鍵技術(shù)和實(shí)用化探索上積極布局，實(shí)現(xiàn)硅基器件的自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。計(jì)劃在2017年推出硅光子芯片類產(chǎn)品——數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的QSFP28光收發(fā)模塊及城域網(wǎng)應(yīng)用的100G相干硅基集成器件。 返回首頁(yè)
