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    　據(jù)了解，硅光子技術(shù)是基于硅材料，利用現(xiàn)有CMOS工藝進(jìn)行光器件的開發(fā)和集成的新一代技術(shù)，在光通信，數(shù)據(jù)中心，超級計(jì)算以及生物，國防，AR/VR 技術(shù)，智能汽車與無人機(jī)等許多領(lǐng)域?qū)缪輼O其關(guān)鍵的角色。美歐等國在硅光子領(lǐng)域已經(jīng)有十多年的投入和積累，并業(yè)已形成了產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。LightCounting的測，僅硅光子在光通信領(lǐng)域的產(chǎn)品市場五年內(nèi)就將達(dá)到10億美元以上。未來一二十年內(nèi)，硅光子技術(shù)的市場更將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過這一數(shù)字。有專家認(rèn)為，現(xiàn)在市場上雖然硅光子的商用產(chǎn)品還不多，但是很可能廠商只是在等待別人先發(fā)布或是在評估不同的技術(shù)?，F(xiàn)在只是爆發(fā)前的靜默期。以下為2016年以來，硅光子領(lǐng)域的一些進(jìn)展情況：

　　1、Ciena收購TeraXion磷化銦和硅光子資產(chǎn)

　　2016年1月，Ciena公司和私有企業(yè)TeraXion表示雙方已經(jīng)達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，即Ciena將收購這家加拿大公司的高速電子元器件（High-Speed Photonics Components，HSPC）資產(chǎn)。Ciena將支付大約4660萬加元（約3200萬美元）收購以下資產(chǎn)，包括磷化銦和硅光子技術(shù)以及潛在的知識產(chǎn)權(quán)（IP）。OPGW光纜廠家

　　TeraXion在光網(wǎng)絡(luò)市場最初是以其可調(diào)色散補(bǔ)償器聞名。2013年，TeraXion通過收購COGO Optronics的調(diào)制器資產(chǎn)跨足相干接收機(jī)和調(diào)制器領(lǐng)域。在該領(lǐng)域，TeraXion開發(fā)出400Gbps應(yīng)用的磷化銦調(diào)制器。TeraXion還開始發(fā)展硅光子；在ECOC2015展會上，該公司發(fā)表了一篇論文，表示它正在開發(fā)一款基于硅光子的針對PAM4傳輸?shù)恼{(diào)制器。OPGW光纜

　　對于這些模塊，Ciena未透露是否有所規(guī)劃。Ciena發(fā)言人Nicole Anderson在回復(fù)Lightwave的一封郵件咨詢時(shí)表示：“對于如何應(yīng)用我們收購的這些資產(chǎn)，目前還沒有細(xì)節(jié)。簡單來說，這是一次戰(zhàn)略性收購，是為了更好的掌控我們的WaveLogic芯片組，增強(qiáng)我們在調(diào)制格式能力方面的靈活性，以便公司繼續(xù)展示從數(shù)據(jù)中心互連到跨太平洋海底鏈接等全方位應(yīng)用方面的領(lǐng)先的性價(jià)比。”OPGW

　　與此同時(shí)，TeraXion總裁兼CEO Alain-Jacques Simard表示，出售HSPC資產(chǎn)只是讓公司變回一家在色散補(bǔ)償和各種濾波技術(shù)方面的專業(yè)公司。公司還將在光纖激光器和光傳感應(yīng)用方面保持活躍。

　　2、NeoPhotonics推出硅光子QSFP28光模塊激光器

　　光學(xué)組件和模塊供應(yīng)商N(yùn)eoPotonics宣布，推出了基于硅光子QSFP28組件的1310納米和1550納米大功率激光器以及激光器陣列。

　　NeoPotonics表示，該非制冷激光器和陣列將應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心光收發(fā)器。包括基于各種多源協(xié)議（MSAs）的光模塊，例如CWDM4、CLR4以及PSM-4等。每種多源協(xié)議（MSAs）都需要磷化銦DFB激光器的支持。

　　該激光器支持的功率為40mW至60mW，溫度范圍也較廣。

　　NeoPotonics表示已經(jīng)與全球服務(wù)器和存儲端到端連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Mellanox Technologies合作，共同開發(fā)能通過倒裝芯片技術(shù)粘合至Mellanox公司光學(xué)引擎的激光器陣列。最終研發(fā)出了一款高容量、低成本電子式100G PSM4光模塊組件。OPGW光纜廠家

　　3、Mellanox發(fā)布首個(gè)200Gb/s硅光子設(shè)備

　　世界領(lǐng)先的高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心端到端互連方案提供商Mellanox在OFC 2016 (美國光纖通訊展覽會)上展示了全新的50Gb/s硅光子調(diào)制器和探測器。它們是Mellanox LinkX系列200Gb/s和400Gb/s電纜和收發(fā)器中的關(guān)鍵組件。本次展示的突破性成果對于InfiniBand和以太網(wǎng)互連基礎(chǔ)設(shè)施具有里程碑意義，讓端到端的HDR 200Gb/s解決方案成為可能。

　　Mellanox公司商務(wù)拓展和互連產(chǎn)品部執(zhí)行副總裁Amir Prescher表示：“硅光子技術(shù)是200Gb/s InfiniBand和以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的使能技術(shù)。QSFP56模塊可將下一代交換機(jī)的前置面板密度提升一倍，打造面向適配器和機(jī)架內(nèi)應(yīng)用的200G直連銅纜(DACs)和50G分支光纜；硅光子收發(fā)器可覆蓋2公里范圍內(nèi)的所有數(shù)據(jù)中心。”

　　Mellanox計(jì)劃推出50Gb/s和200Gb/s直連銅纜(DACs)；分流銅纜(QSFP56轉(zhuǎn)4x SFP56)；基于硅光子技術(shù)、長度200米的有源光纜（AOCs）；以及傳輸距離可達(dá)2公里的硅光電收發(fā)器。此外，Mellanox的200Gb/s電纜和收發(fā)器系列產(chǎn)品還將無縫兼容前幾代40Gb/s和100Gb/s網(wǎng)絡(luò)。

　　4、Sicoya開發(fā)出微小硅光子調(diào)制器

　　Sicoya開發(fā)出一款微小的硅光子調(diào)制器，以用于設(shè)計(jì)芯片到芯片光接口。這家德國初創(chuàng)公司認(rèn)為這種光芯片 -- 它稱之為應(yīng)用專用光子集成電路（Application-specific photonic integrated circuits，或ASPIC）-- 首先將是數(shù)據(jù)中心中服務(wù)器，然后是交換機(jī)和路由器所需要的。

　　Sicoya的CEO Sven Otte表示，硅光子開發(fā)商的一個(gè)共同目標(biāo)是將光學(xué)與處理器結(jié)合，但目前該行業(yè)還未實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)。“兩者是不同的芯片技術(shù)，而且它們并不一定是兼容的，”他表示?！跋喾?，我們希望ASPIC非?？拷幚砥骰蛏踔凉餐庋b在一個(gè)系統(tǒng)級封裝設(shè)計(jì)中?！?/div>