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高通驍龍855完成流片 年底前正式發(fā)布
時間:2018-10-31 16:47:17 來源：
近日，有消息指出，手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）的下一代驍龍855處理器已經(jīng)完成流片，預(yù)計在2018年年底前正式生產(chǎn)，預(yù)計三星、華為、OPPO等大廠都會采用該芯片，最快在明年一季度終端設(shè)備有望問世。ADSS光纜
過不了兩個月，我們應(yīng)該就能見到新一代驍龍855了。
過不了兩個月，我們應(yīng)該就能見到新一代驍龍855了。
驍龍855采用臺積電7納米制程，據(jù)了解，這款芯片將使用三個CPU集群，有兩個超大核心，兩個大核心和四個小核心，支持Quick Charge 5．0快速充電，提供32W功率輸出。此外，驍龍855最大的特點在于，它將整合類神網(wǎng)絡(luò)運算單元（NPU）單元，并支持5G調(diào)制解調(diào)器，大幅提升人工智能邊緣運算效能。驍龍855完成流片，意味著大部分測試已經(jīng)進(jìn)行，不出意外，該芯片應(yīng)該會如期發(fā)布并生產(chǎn)。ADSS光纜廠家
作為全球芯片制造巨頭，高通從成立至今已經(jīng)經(jīng)歷三十多年的風(fēng)雨。它通過CDMA技術(shù)起家，憑借大量的專利和成功的商業(yè)模式，打拼到了如今的地位。根據(jù)2018年7月中國暢銷手機(jī)芯片市場分析，高通芯片市場的占有率達(dá)到了44％。目前中國暢銷的前50款手機(jī)中，有22款采用了高通的芯片。ADSS光纜
驍龍855，一說驍龍8150。人們口中會出現(xiàn)兩個名字，是因為這次臺積電取代三星成為高通驍龍855的代工廠。先前，驍龍8系列大多都由三星代工，包括已經(jīng)問世的驍龍820、驍龍835和即將問世的驍龍845。高通更換代工廠，和三星在今年還無法使用7nm制造工藝有很大關(guān)系。直到10月18日，三星才宣布7nm LPP制程進(jìn)入量產(chǎn)階段。因而高通選擇臺積電作為代工廠也是情理之中。ADSS光纜
驍龍855，一說驍龍8150。人們口中會出現(xiàn)兩個名字，是因為這次臺積電取代三星成為高通驍龍855的代工廠。先前，驍龍8系列大多都由三星代工，包括已經(jīng)問世的驍龍820、驍龍835和即將問世的驍龍845。高通更換代工廠，和三星在今年還無法使用7nm制造工藝有很大關(guān)系。直到10月18日，三星才宣布7nm LPP制程進(jìn)入量產(chǎn)階段。因而高通選擇臺積電作為代工廠也是情理之中。ADSS光纜
但現(xiàn)在的芯片市場戰(zhàn)火彌漫，高通的競爭對手聯(lián)發(fā)科、蘋果和華為等等都在發(fā)力，紛紛布局芯片市場。高通未來有怎樣的舉措，我們拭目以待。
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